图片来源：视觉中国

蓝鲸新闻 5 月 15 日讯（记者 梁冀）A 股再现上市公司押注半导体国产替代红利。

5 月 13 日晚间，锦州神工半导体股份有限公司（688233.SH）发布公告称，拟向不超过 35 名（含）特定对象发行 A 股股票，募集金额预计不超过 10 亿元。公告显示，神工股份此次募集资金将主要用于公司硅零部件扩产、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目与研发中心建设项目等。

事实上，神工股份意图通过定增募投寻求市场扩张并非孤例。此前，A 股市场上已有中微公司（688012.SH）、精智达（688627.SH）、苏州固锝 ( 002079.SZ ) 和中芯国际 ( 688981.SH）等多家上市公司密集融资，掘金半导体和集成电路行业国产替代红利。不过，上市公司频繁的定增项目也令部分投资者抱怨每股收益摊薄以及净资产收益率下降。

神工股份在预案中直言道，由于募集资金投资项目的使用及实施和产生效益需要一定时间，期间股东回报仍然通过现有业务实现，因此短期内公司净利润与净资产有可能无法同步增长，存在每股收益、净资产收益率等指标在短期内被摊薄的风险。

"左手理财，右手募资"引争议

神工股份成立于 2013 年，主营业务为半导体级硅制品的研发、生产与销售，产品涵盖半导体级硅单晶材料及硅筒、硅盘片等加工制品，主要应用于集成电路干式刻蚀设备领域。在半导体国产替代受到市场追捧之际，神工股份募资扩产本在情理之中，但其同时推进定增募资和购买理财则受到市场质疑。

公告显示，神工股份此次定增拟募集资金不超过 10 亿元。其中，向硅零部件扩产项目投资 5 亿元，向碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目投入 3 亿元，向研发中心建设项目投入 2 亿元。

神工股份此次发行股票数量不超过此次向特定对象发行前公司总股本的 30%，即不超过 51,091,720 股（含本数），最终发行数量上限以中国证监会同意注册的发行数量上限为准。此次发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的 80%。

公告显示，神工股份此次投资项目的投资总额为 10.85 亿元，而此次定增拟募集资金为 10 亿元，不足部分将由公司自筹解决。

国泰海通点评称，神工股份是国内唯一实现硅材料 + 硅部件一体化的龙头企业，硅部件规模亦是本土领先，目前硅部件国产化率不足 10%，国产替代加速刚刚开始，硅材料伴随下游稼动率显著提升传导下，成长空间充沛。

被姜至鹏肘部打倒后，韦林顿当即痛苦捂脸，倒在地上，脸上血流不止。在看了 VAR 后，主裁判向姜至鹏出示红牌，将其直接罚出场。离场时，姜至鹏主动上前，看了韦林顿的伤情，他当面向对方道歉。

神工股份此次的定增计划，在没有意愿或没有能力参与定增的中小投资者群体中引发不满，面对自身权益被摊薄的现实，多有股民在投资者平台上对可能的每股收益摊薄以及净资产收益率下降表示担忧。

对此，神工股份表示，关于此次定增，公司制定了填补回报措施，但所制定的填补回报措施不等于对公司未来利润做出保证。

尤其引发市场关注的是，神工股份此前的定增计划也未能尽善。2023 年 7 月，神工股份通过定增募得资金约 3 亿元，原计划 2.5 亿元投入集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目，0.5 亿元用于补充流动资金。但在 2026 年 1 月，神工股份宣布上述集成电路项目终止，而实际投入所募资金仅约 0.83 亿元，节余募集资金约 1.32 亿元用于永久补充流动资金。

彼时，神工股份表示终止原因系国内、外半导体行业市场环境变化及公司战略布局调整，为提高募集资金使用效率、避免资金闲置。

不过，在频繁定增的同时，神工股份多次使用闲置自有资金进行现金管理也引发质疑。

2026 年 4 月，神工股份公告称，在不影响公司主营业务的正常发展并确保公司经营资金需求的前提下，同意公司（含子公司）在原有 6 亿元闲置自有资金进行现金管理的基础上追加 2 亿元闲置自有资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好的金融产品或结构性存款等理财产品。

有市场人士认为，神工股份现金管理规模占募资比例可控，且未影响主业推进。关键在于后续能否加速项目投产，将理财收益转化为真实经营利润，而非长期依赖资金沉淀收益。

股价方面，市场对神工股份此次定增的反应表现冷静。定增公告发布后的 14 日、15 日，神工股份分别报收 96.16 元 / 股，96.31 元 / 股，涨幅分别为 0.66% 和 0.19%。

面临"技术 + 市场"双重考验

元股证券:ygzq.hk

神工股份通过定增募资加码半导体业务，意在分享半导体国产替代红利。不过，神工股份亦面临两大现实挑战：一是规模化生产与客户验证的"市场准入"考验，二是高强度研发投入可能侵蚀利润、拉长回报周期。

据悉，作为技术密集型的科技企业，神工股份相关产品的规模化生产与客户验证的周期较长。神工股份此前介绍称，硅片的主流厂商客户评估认证工作，需经过数次送样和改进，进展顺利。正片的评估一般来讲需要一年以上的时间，从最初的文件审核、到客户实地考察、后续的数轮送样评估，到最后客户将最终制成品，给到下游客户进行测试，一般都是要一年以上的时间。

因此，项目建设期叠加客户验证期将进一步拉长"红利后来"与"成本先付"之间的时间差。此外，神工股份还面临着研发投入持续加码对利润表的侵蚀期。

2026 年一季报显示，神工股份报告期内分别实现营收、净利润 1.12 亿元、0.25 亿元，同比分别增长 6.22%、-10.96%，陷入增收不增利的局面。

神工股份解释称，净利润下滑主要系"增加研发投入及期间费用增加所致"。数据显示，神工股份报告期内研发投入合集 858.99 万元，同比增长 52.84%。不过，高强度的研发投入确实已侵蚀利润、拉长回报周期。

截至 2026 年 3 月末，神工股份共有研发人员 87 人，占员工总数量的 20.23%，并具备国家级专精特新"小巨人"企业、国家高新技术企业等资质。公司拥有 107 项专利，其中 19 项为发明专利，88 项为实用新型专利。

QY Research 数据显示，在国内晶圆厂大规模扩产、国产设备渗透率提升及半导体零部件国产化政策的多重推动下，2024 至 2030 年，中国半导体硅零部件市场将以 10.33% 的年复合增长率快速扩张。至 2030 年，市场规模预计将达到 25.5 亿元，在全球市场占比将提升至 15.1%。

工信部信息通信经济专家委员会委员盘和林向蓝鲸新闻记者表示，诸如神工股份的中小企业进军半导体国产替代需要量力而行，机遇在于中小企业在研发效率上存在优势，风险则在于当前半导体创新研发领域存在激烈的市场竞争。

盘古智库高级研究员江瀚也告诉蓝鲸新闻记者，神工股份意图掘金半导体国产替代红利，机遇与风险并存。机遇在于，国产替代为包括神工股份在内的国内企业提供了广阔的市场空间，尤其是在高端硅零部件领域，若能突破技术瓶颈，将获得可观的市场份额。

然而，其中风险也不容忽视。江瀚表示，高端硅零部件验证周期长、标准严苛，规模化生产能力与市场认可之间存在时间差，高强度的研发投入和资本开支可能显著侵蚀短期业绩。此外，行业竞争激烈，技术迭代快，若不能持续创新，将面临被市场淘汰的风险。

蓝鲸新闻记者就上述话题致电神工股份ETF配资官网开户，截至发稿未有人接听。