6月6日消息，国家知识产权局信息显示，苏州晶方半导体科技股份有限公司申请一项名为“芯片封装结构及芯片封装方法”的专利。申请公布号为CN122161490A，申请号为CN202610324415.7，申请公布日期为2026年6月5日，申请日期为2026年3月17日，发明人李俊杰、周悦、谢国梁、王蔚，专利代理机构苏州威世朋知识产权代理事务所（普通合伙），专利代理师严青霞，分类号H10W90/28、H10W90/20、H10W90/00、H10W74/01、H10W74/10、H10W72/00。

专利摘要显示，本发明揭示了一种芯片封装结构及芯片封装方法，芯片封装结构包括，第一芯片、第二芯片、重布线层、收容槽、第一金属凸起及填充层；第一芯片的尺寸小于第二芯片；第二芯片包括功能面和第二焊盘，第二焊盘设于功能面，重布线层设于第二芯片且电连接第二焊盘；第一芯片具有在第二芯片上的正投影，至少部分正投影与收容槽重叠，重布线层延伸入收容槽，第一芯片和重布线层电连接；第一金属凸起设于重布线层且围设于第一芯片外，内层金属凸起和第一芯片的外周缘相邻设置；至少相邻两个内层金属凸起之间具有最大避让距离，最大避让距离大于其他相邻两个内层金属凸起之间的间隔距离；填充层位于收容槽内且填充第一芯片和第二芯片之间的间隙；最大避让距离为填充层的制作扩充了空间。

小金属继续狂飙。2月27日，小金属板块再度走高，截至早间收盘，板块暴涨6.39%。成份股中，东方锆业、翔鹭钨业、中稀有色、章源钨业、宝武镁业涨停，厦门钨业涨超8%，宝钛股份、云南锗业、中钨高新涨超7%，锡业股份、贵研铂业、华锡有色、金天钛业、金钼股份等多股涨超6%。

晶方科技成立于2005年6月10日，于2014年2月10日在上海证券交易所上市，注册地址和办公地址均为江苏省苏州市。该公司是全球传感器领域先进封装技术的引领者，专注传感器封装测试，具备先进封装技术等差异化优势。

晶方科技主营业务为传感器领域的封装测试业务，所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，所属概念板块有纳米压印、指纹识别、TOF概念。

2025年，晶方科技营业收入14.74亿元，在行业14家公司中排名第9，远低于第一名长电科技的388.71亿元和第二名通富微电的279.21亿元，行业平均数为74.8亿元，中位数为16.79亿元。其主营业务构成中，芯片封装及测试收入11.35亿元，占比77.02%；光学及其他3.24亿元，占比21.96%；设计收入1142.81万元，占比0.78%；其他359.89万元，占比0.24%。净利润方面，2025年为3.69亿元，行业排名第5，第一名长电科技为15.7亿元，第二名通富微电为13.77亿元，行业平均数为4.06亿元，中位数为2.1亿元。

苏州晶方半导体科技股份有限公司近期专利情况如下：

序号专利名称专利类型法律状态申请号申请日期公开(公告)号公开(公告)日期发明人1芯片封装结构及芯片封装方法发明专利公布CN202610324415.72026-03-17CN122161490A2026-06-05李俊杰、周悦、谢国梁、王蔚2芯片封装结构发明专利实质审查的生效、公布CN202610222204.22026-02-25CN122070007A2026-05-19李俊杰、谢国梁、王蔚3芯片封装结构及封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510866381.X2025-06-26CN120600706A2025-09-05王鑫琴、谢国梁、李俊杰、王蔚4集成IPD结构的芯片测试封装方法及芯片封装结构发明专利实质审查的生效、公布CN202510418454.92025-04-03CN120377858A2025-07-25施秋楠、李俊杰、谢国梁、王蔚5芯片堆叠结构及晶圆级封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510105221.32025-01-23CN119852247A2025-04-18王鑫琴、谢国梁、储徐春、李俊杰、王蔚6芯片堆叠结构实用新型授权CN202520156168.52025-01-23CN223957971U2026-02-27王鑫琴、谢国梁、储徐春、李俊杰、王蔚7芯片封装方法及芯片封装结构发明专利实质审查的生效、公布CN202510053999.42025-01-14CN119923013A2025-05-02周悦、施秋楠、谢国梁、李俊杰、王蔚8芯片封装方法及芯片封装结构发明专利实质审查的生效、公布CN202510053998.X2025-01-14CN119923012A2025-05-02施秋楠、周悦、谢国梁、李俊杰、王蔚9晶圆级封装方法及芯片结构发明专利实质审查的生效、公布CN202411537012.82024-10-31CN119400717A2025-02-07范锡骏、沈戌霖、李俊杰、谢国梁、钱孝青、王蔚10芯片结构及晶圆级封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202411533569.42024-10-30CN119275193A2025-01-07李俊杰、王蔚、谢国梁、钱孝青11芯片结构及晶圆级封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202411533516.22024-10-30CN119277831A2025-01-07李俊杰、李鑫、谢国梁、钱孝青、王蔚12芯片结构及晶圆级封装方法发明专利实质审查的生效、实质审查的生效、公布CN202411533487.X2024-10-30CN119421517A2025-02-11李俊杰、谢国梁、钱孝青、王蔚13芯片结构实用新型授权CN202422637541.72024-10-30CN223452340U2025-10-17李俊杰、李鑫、谢国梁、钱孝青、王蔚14芯片结构实用新型授权CN202422637523.92024-10-30CN223553686U2025-11-14李俊杰、王蔚、谢国梁、钱孝青15芯片结构实用新型授权CN202422637545.52024-10-30CN223566614U2025-11-18李俊杰、王蔚、谢国梁、钱孝青16晶圆级封装方法及芯片结构发明专利实质审查的生效、公布CN202411420915.82024-10-12CN119340226A2025-01-21卢凯、袁文杰、程健、陈然、杜鹏17芯片封装结构及其封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202411248778.42024-09-06CN119361433A2025-01-24程健、袁文杰、陈然、卢凯、曹大权18芯片封装结构及其封装方法发明专利公布CN202411216127.72024-08-30CN118888608A2024-11-01周悦、卢凯、谢国梁、李俊杰19封装结构及封装方法、芯片发明专利公布CN202411216123.92024-08-30CN118888527A2024-11-01周悦、王鑫琴、李俊杰、谢国梁20封装结构及芯片实用新型授权CN202422131227.12024-08-30CN223230341U2025-08-15周悦、王鑫琴、李俊杰、谢国梁21芯片封装结构实用新型授权CN202422131303.92024-08-30CN223246976U2025-08-19周悦、卢凯、谢国梁、李俊杰22声表面波芯片封装结构及其晶圆级封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202311426530.82023-10-31CN117353696A2024-01-05王凯厚、杨剑宏、王鑫琴、袁文杰、王蔚23声表面波芯片封装结构实用新型授权CN202322927480.32023-10-31CN221487691U2024-08-06王凯厚、杨剑宏、王鑫琴、袁文杰、王蔚24芯片封装结构及封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202311297454.52023-10-09CN117293120A2023-12-26谢国梁25芯片封装结构实用新型授权CN202322697275.22023-10-09CN221486498U2024-08-06谢国梁26芯片封装结构及封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202311272513.32023-09-28CN117200736A2023-12-08王蔚、谢国梁27芯片封装结构实用新型授权CN202322653283.72023-09-28CN221127254U2024-06-11王蔚、谢国梁28真空吸附治具实用新型授权CN202322220994.52023-08-17CN220481517U2024-02-13张晓东、谢国梁29芯片封装结构及芯片封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202311032720.12023-08-16CN117038594A2023-11-10张晓东、谢国梁30芯片封装方法及芯片封装结构发明专利实质审查的生效、公布CN202311032713.12023-08-16CN117080089A2023-11-17张晓东、谢国梁31芯片封装结构实用新型授权CN202322205435.72023-08-16CN220569663U2024-03-08张晓东、谢国梁32芯片封装结构实用新型授权CN202322205460.52023-08-16CN220569635U2024-03-08张晓东、谢国梁33芯片封装结构实用新型授权CN202322120192.72023-08-08CN220585222U2024-03-12谢国梁34芯片绝缘层的制作方法及晶圆绝缘层的制作方法发明专利授权CN202310306333.62023-03-27CN116313848B2025-12-09徐远灏、杜鹏、刘小广、张廷35芯片封装结构及其制作方法发明专利发明专利申请公布后的撤回、实质审查的生效、公布CN202310152832.42023-02-22CN116031217A2023-04-28李瀚宇36芯片封装结构实用新型授权CN202320288293.22023-02-22CN219350207U2023-07-14李瀚宇37半导体元件、半导体元件的封装结构实用新型避免重复授权放弃专利权、授权CN202223101806.92022-11-22CN218918891U2023-04-25王鑫琴38半导体元件、半导体元件的封装结构及其封装方法发明专利授权CN202211467740.72022-11-22CN115939157B2026-05-12王鑫琴39晶圆键合方法及晶圆键合结构发明专利实质审查的生效、公布CN202211447734.52022-11-18CN115831779A2023-03-21王鑫琴40晶圆键合结构实用新型授权CN202223070273.22022-11-18CN218849478U2023-04-11王鑫琴41芯片硅通孔封装结构的制作方法及封装结构发明专利实质审查的生效、公布CN202211405373.82022-11-10CN115810580A2023-03-17张旦、夏华栋、李瀚宇、林焱42封装结构及晶圆级封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202211399086.02022-11-09CN115528058A2022-12-27汤杰夫、王鑫琴、王蔚43封装结构实用新型授权CN202222980493.22022-11-09CN218769538U2023-03-28汤杰夫、王鑫琴、王蔚44晶圆级芯片封装方法及芯片封装结构发明专利授权、公布CN202210924651.42022-08-02CN115274553B2025-10-17谢国梁45超声波芯片封装结构、封装模组及封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202210864917.02022-07-21CN115394908A2022-11-25王凯厚、杨剑宏、王鑫琴、袁文杰、王蔚46超声波芯片封装结构及封装模组实用新型授权CN202221893014.72022-07-21CN218160438U2022-12-27王凯厚、杨剑宏、王鑫琴、袁文杰、王蔚47芯片封装方法及封装结构发明专利实质审查的生效、公布CN202210681721.82022-06-16CN115037270A2022-09-09谢国梁48芯片封装方法及封装结构发明专利实质审查的生效、公布CN202210681704.42022-06-16CN115037269A2022-09-09谢国梁49芯片封装结构实用新型授权CN202221504099.52022-06-16CN217590771U2022-10-14谢国梁50芯片封装结构实用新型授权CN202221504096.12022-06-16CN217590770U2022-10-14谢国梁ETF配资服务门户